PCB is hoofdzakelijk samengesteld uit Koper Beklede Laminaten (Koper Beklede Laminaten, CCL), semi-genezen die blad (pp-blad), Koperfolie en Soldeersellaag (ook als Soldeerselmasker wordt bekend). Tegelijkertijd om de blootgestelde oppervlakte van de koperfolie te beschermen en het lasseneffect te verzekeren, is de oppervlaktebehandeling van PCB ook nodig, soms met karakters voor identificatie.
PCB wordt de structuurdiagram van de 4 laagraad getoond Cijfer.
De titaniumanoden en de koperfolies zijn beide belangrijke componenten in de productie van gedrukte kringsraad (PCB).
De titaniumanoden worden gebruikt in het het galvaniseren proces om een dunne laag van koper op de oppervlakte van PCB te deponeren. Tijdens het het galvaniseren proces, wordt de titaniumanode ondergedompeld in een elektrolytoplossing die koperionen bevat. Wanneer een stroom door de oplossing wordt overgegaan, worden de koperionen verminderd en op de oppervlakte van PCB gedeponeerd. De hoogst bestand aard van de titaniumanode maakt tot het ideaal voor gebruik in het ruwe chemische milieu van het het galvaniseren proces.
De koperfolies, anderzijds, worden gebruikt als geleidend materiaal in PCB. De koperfolie is gelamineerd op het substraatmateriaal, gewoonlijk een laag van glasvezel-versterkte epoxy, om de geleidende wegen te creëren die omhoog het schakelschema maken. De dikte en de kwaliteit van de koperfolie kunnen een significante invloed op de prestaties en betrouwbaarheid van definitieve PCB hebben.
Samengevat, zijn de titaniumanoden en de koperfolies beide belangrijke componenten in de productie van PCB. De titaniumanode wordt gebruikt in het het galvaniseren proces om een dunne laag van koper op de oppervlakte van PCB te deponeren, terwijl de koperfolie als geleidend materiaal in PCB wordt gebruikt. Samen, helpen deze componenten om tot het schakelschema te leiden dat aan de functionaliteit van elektronische apparaten essentieel is.
