Machine voor oppervlaktebehandeling met maximale wikkeldiameter 800 mm voor pcb-koperfolie-apparatuur

Machine voor oppervlaktebehandeling met maximale wikkeldiameter 800 mm voor PCB-koperfolieapparatuur

Het doel van de oppervlaktebehandeling van elektrolytische koperen folie is de kwaliteit, prestaties en stabiliteit ervan te verbeteren, waardoor deze geschikt is voor hoogvraagde toepassingen in elektronica,elektrotechniekDeze behandeling omvat het verwijderen van onzuiverheden en oxiden, het verbeteren van de kleef- en coating eigenschappen, het verbeteren van de corrosie- en slijtvastheid,het optimaliseren van de elektrische geleidbaarheid en de lasprestatiesDeze verbeteringen maken het mogelijk dat elektrolytische koperen folie aan de strenge eisen van verschillende industriële en technologische sectoren kan voldoen.De productie van hoogwaardigeHet optimaliseren en beheersen van deze behandelingsprocessen is essentieel om de betrouwbaarheid en stabiliteit van koperen folie in complexe omgevingen te waarborgen.Het is de bedoeling dat de Europese Unie de nodige maatregelen neemt om de economische en sociale samenhang te bevorderen en de werkgelegenheid te stimuleren..

De bovenstaande specificaties beschrijven in detail de verschillende fasen van het oppervlaktebehandelingsproces van koperen folie, met inbegrip van ontwikkelen, inzetten, ruwmaken, stollen, wassen, zwartmaken, galvaniseren, passiveren,behandeling met silaneDe apparatuur is geschikt voor het verwerken van koperen folies met een dikte van 9 tot 105 micrometer en een maximale breedte van 1380 mm.die kan worden aangepast aan de specifieke eisen van de klantDe apparatuur is ontworpen om de spanning nauwkeurig te regelen en heeft een maximale snelheid van 45 meter per minuut.5 grote en 16 kleine wastanksDe totale elektrische belasting van de apparatuur bedraagt ongeveer 250 kW, exclusief de stroomvoorziening van de rechtgever.

Bolew-specificatie: